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Scienza e Tecnologia

Archivio per la categoria: Scienza e Tecnologia

Senza rete? Non preoccupatevi, c’è goTenna

Senza rete? Non preoccupatevi, c’è goTenna

goTenna lancia sul mercato una pennetta alquanto particolare, permettendoci di comunicare ovunque, anche senza rete

gotenna-logotypeNon sempre se andiamo in viaggio (sopratutto in questi tempi estivi) troveremo sempre una buona connessione, e altre volte, non ne troviamo neanche. goTenna rimuove tutti i problemi legati alla connettività Wi-Fi del vostro smartphone. Infatti questo dispositivo (che ha la forma di una penna USB) si connetterà al vostro smartphone tramite Bluetooh, trasformando ciò in una radio a bassa frequenza con una gamma di diversi Km,circa 80. È possibile collegare il dispositivo tramite l’app che troverete sia per Android che per iOS. Con l’app di goTenna è possibile condividere la propria posizione tramite GPS, effettuare chiamate vocali su rete proprietaria (saranno gratuite per gli utenti goTenna), sapendo che tutti i nostri dati verranno passati in server più che sicuri. Passiamo però al prezzo. Per i pre-ordini il costo si aggira intorno ai 150$ sul sito ufficiale, al fne di raccogliere 50.000 dollari di finzanziament, e a quel punto il dispositivo verrà a costare il doppio. ovvero 300$. Apparecchio assai interessante, che però deve convincere gli utenti prima dell’acquisto.

Vi lasciamo al video promozionale di goTenna.

Manuel De Maria

 

 

Smartwatch a confronto: la sfida di HDblog

Smartwatch a confronto: la sfida di HDblog

Andrea Galeazzi, di HDblog ci mostra le principali differenze dell’attuale generazione di Smartwatch

Con la tecnologia che avanza, sono sempre di più i gadget che i più geek (compresi noi) vorrebbero avere in tasca, ma anche al polso. Oggi infatti vi proponiamo la sfida creata da HDblog, che mette a confronto i principali smartwatch di questa generazione. In fondo all’articolo la nostra classifica e prezzi.

La nostra classifica

1° Samsung Gear 2 (e Gear Fit): Tante funzioni avanzate , quali Fitness (con S Health), il Sensore di battiti e molte altre. Batteria convincente, dai 2 ai 3,5 giorni di utilizzo. Design molto particolare. Certificazione IP67 Clicca qui per la recensione

2° Sony Smartwatch 2: Grazie al display Trans-Reflective, che ci mostra sempre l’ora anche se non è attivo. Un design forse un po’ quadrettato, ma piacevole

3° Pebble: Il Pebble ha un display E-Paper davvero fantastico. Batteria dai 5 ai 7 giorni. Ma brutto il design.

4° Samsung Gear Live (e LG G Watch): Android Wear deve ancora maturare, ma che si salva grazie ai comandi vocali, molto performanti. Bello il design per il Gear Live, meno quello per il G Watch.

Prezzi

Samsung Gear 2 e Samsung Gear Fit,

Sony Smartwatch 2

Pebble

Samsung Gear Live e LG G Watch

Quale di questi Smartwatch vi convince di più?

Manuel De Maria

 

Kingston: ecco le grandi novità presentate al Computex 2014

Kingston: ecco le grandi novità presentate al Computex 2014

Memorie Impact, Drive SSD FURY, cuffie e mouse pad per un’esperienza di gaming senza eguali. Ecco tutte le novità presentate da Kingston al Computex 2014.

Kingston Computex 2014

 

HyperX®, divisione di Kingston Technology Company, Inc., il principale produttore indipendente di memorie del mondo, presenta le memorie HyperX Impact per gli appassionati di gaming e overclock che vogliono aggiornare e migliorare le prestazioni di computer e PC con fattore di forma ridotto. HyperX Impact sostituisce l’attuale offerta di moduli SO-DIMM, riunendo i modelli Genesis, PnP e LoVo in una sola gamma di prodotti.

Le HyperX Impact hanno ottenuto il record mondiale di velocità di frequenza raggiungendo i 2666MHz (video). HyperX Impact è disponibile in frequenze che vanno da 1600MHz fino a 2400MHz, con capacità da 4GB e 8GB per moduli singoli, e da 8GB e 16GB per kit da due. Il voltaggio inizia a 1.35V, mentre l’aggiornamento avviene in modo semplice grazie alla funzionalità Plug and Play (PnP) che consente di overcloccare automaticamente entro le possibilità del sistema, senza dover procedere con la sintonizzazione manuale. Inoltre, HyperX Impact può essere utilizzato anche per aggiornare sia i sistemi con fattore di forma ridotto – come Gigabyte BRIX, Intel NUC, ZOTAC ZBOX.

Per i giocatori entry-level, HyperX SSD FURYdispone di una NAND chiusa e sincronizzata, ed è alimentato da un controller LSI SandForce SF-2281 con prestazioni SATA Rev 3.0 (6Gb/s).

Il nuovo disco a stato solido entry-level, disponibile con capacità da 120GB e 240GB, offre eccezionali velocità di lettura/scrittura a 500/500MB/s ed è ideale per chi vuole ridurre i tempi di avvio, caricamento delle applicazioni ed esecuzione di file. HyperX SSD FURY, subito dopo il recente lancio di HyperX FURY DRAM, va ad arricchire ulteriormente la gamma HyperX FURY.
HyperX SSD FURY è disponibile come unità stand alone, con adattatore da 7mm a 9,5mm incluso, ed è coperto da garanzia di tre anni, supporto tecnico gratuito e leggendaria affidabilità HyperX.

Inoltre, durante il Computex, HyperX annuncia le seguenti novità:

“HOT” HyperX OC Takeover. Gli overclocker di tutto il mondo si sfideranno per raggiungere il punteggio massimo in ambito di frequenza, SuperPi 32M e XTU, con l’utilizzo di un processore segreto, svelato solo durante l’evento. Il montepremi totale sarà  di 10.000$. Dopo Taiwan, verranno organizzati quattro entusiasmanti tornei HyperX OC Takeover (HOT) regionali su hwbot.org  per vincere fino a 15.000$ nella finale mondiale che si terrà durante ilCES 2015.

Un’anteprima di HyperX Cloud nella nuova versione “white”, che si aggiunge alla precedente release degli headset in nero.

HyperX Skyn: un mouse pad di carta sottile con un fondo adesivo per una maggiore adesione al tavolo,  rimovibile grazie a una linguetta laterale. HyperX Skyn è disponibile in pacchetti da due: uno crea una superficie che permette al giocatore maggior controllo e precisione, mentre l’altro consente di aumentare la velocità di azione per movimenti ultra rapidi.

Siamo orgogliosi di presentare il modello SO-DIMM più veloce al mondo che aumenta le prestazioni di notebook, PC con fattori di forma ridotti e altre macchine”, ha dichiarato Fabio Cislaghi, Business Development Manager di Kingston Italia. “Le cuffie da gioco nella nuova versione bianca e il nuovo mouse pad dimostrano la nostra attenzione nei confronti della community di gaming e eSports. Per gli overclocker, HyperX ha stabilito il record mondiale a 4415MHz e speriamo di raggiungere livelli ancora più elevati durante i tornei HOT che abbiamo organizzato durante l’anno”.

HyperX è la linea di prodotti ad alte prestazioni di Kingston Technology che comprende memorie DDR3 ad alta velocità, SSD, unità Flash USB e cuffie auricolari. Pensata per giocatori, overclocker e appassionati, HyperX è conosciuta in tutto il mondo per qualità, prestazioni e innovazione. HyperX sponsorizza, insieme a eSports, più di20 team a livello globale ed è lo sponsor principale diIntel Extreme Masters. Il brand HyperX è presente in molti degli eventi di settore, tra i quali Brasil Game Show, China Joy, DreamHack, gamescom e PAX.

Per maggiori informazioni visitare la home page HyperX.

Caratteristiche e specifiche tecniche HyperX Impact Memory:

  • Capacitià: 4GB, 8GB (singola) and 8GB, 16GB (kit)
  • Frequenza: (velocità 1600MHz–2400MHz
  • Architettura di canale: Dual Channel
  • Latenza: CL9-CL12
  • Voltaggio: 1.35V
  • Temperatura di funzionamento: da 0°C a 85°C
  • Temperatura di stoccaggio: da -55°C a 100°C
  • Dimensioni: 68.1mm x 30.45mm
  • Chipset compatibile: con HM65, HM67, HM70, HM75, HM76, HM77, HM86, HM87, QM67, QM87, QS67, UM67 e UM77 Intel chipsets

 

HyperX Impact
Part Number Capacità e Caratteristiche tecniche
HX316LS9IB/4 4GB 1600Mhz DDR3 Non-ECC CL9 SO DIMM 1.35V HyperX Impact
HX316LS9IBK2/8 8GB 1600Mhz DDR3 Non-ECC CL9 SO DIMM (Kit of 2) 1.35V HyperX Impact
HX316LS9IB/8 8GB 1600Mhz DDR3 Non-ECC CL9 SO DIMM 1.35V HyperX Impact
HX316LS9IBK2/16 16GB 1600Mhz DDR3 Non-ECC CL9 SO DIMM (Kit of 2) 1.35V HyperX Impact
HX318LS10IBK2/8 8GB 1866Mhz DDR3 Non-ECC CL10 SO DIMM (Kit of 2) 1.35V HyperX Impact
HX318LS10IBK2/16 16GB 1866Mhz DDR3 Non-ECC CL10 SO DIMM (Kit of 2) 1.35V HyperX Impact
HX321LS11IBK2/8 8GB 2133Mhz DDR3 Non-ECC CL11 SO DIMM (Kit of 2) 1.35V HyperX Impact
HX321LS11IBK2/16 16GB 2133Mhz DDR3 Non-ECC CL11 SO DIMM (Kit of 2) 1.35V HyperX Impact
HX324LS12IBK2/8 8GB 2400Mhz DDR3 Non-ECC CL12 SO DIMM (Kit of 2) 1.35V HyperX Impact5
HX324LS12IBK2/16 16GB 2400Mhz DDR3 Non-ECC CL12 SO DIMM (Kit of 2) 1.35V HyperX Impact5

 

HyperX Impact Part Number Decoder:  HX3=(Frequenza); LS=(Basso voltaggio SO-DIMM); CAS Numero di Latenz); IB=Impact Nero PCB; K2=Kit da 2/Capacità totale di Gigabyte

Caratteristiche e specifiche tecniche HyperX FURY SSD: 

  • Fattore di forma: 2.5″
  • Interfaccia: SATA Rev. 3.0 (6Gb/s) con retrocompatibilità SATA Rev. 2.0
  • Capacità1: 120GB, 240GB
  • Prestazioni Baseline2: Trasferimento dati comprimibile (ATTO)
  • Capacità: 500MB/s lettura e 500MB/s scrittura
  • Trasferimento dati non comprimibili (AS-SSD eCrystalDiskMark)

–          120GB : 330MB/s lettura e 130MB/s scrittura

–          240GB : 390MB/s lettura e 250MB/s scrittura

  • IOMETER Massimo casuale 4k lettura/scrittura

–          120GB: fino a 72,500/ fino a 79,000 IOPS

–          240GB: fino a 72,500/ fino a 79,000 IOPS

  • PCMark® Vantage HDD Suite Score

–          120GB: 60,000

–          240GB: 60,000

  • Stoccaggio di banda PCMark 8

–          120GB: 133.36 MB/s

–          240GB: 183.18 MB/s

  • Consumo energetico

–          0.31 W Idle / 0.35 W Avg. / 1.65 W (MAX) lettura / 2.76 W (MAX) scrittura

  • Temperatura di stoccaggio: -40°C ~ 85°C
  • Temperatura di funzionamento: 0°C ~ 70°C
  • Dimensioni: 69.8mm x 100.1mm x 7mm
  • Peso: 86g
  • Vibrazioni operative: 2.17G Peak (7–800Hz)
  • Vibrazioni non operative: 20G Peak (10–2000Hz)
  • Aspettative di durata: 1 milione di ore
  • Garanzia/supporto: tre anni di garanzia con supporto tecnico gratuito
  • Totale byte scritti (TBW)

–          120GB: 315TB 2 DWPD

–          240GB: 641TB 2 DWPD

 

HyperX FURY SSD
Part Number Descrizione
SHFS37A/120G 120GB stand-alone SSD
SHFS37A/240G 240GB stand-alone SSD

 

Caratteristiche e specifiche tecniche HyperX Cloud bianche:

  • Colore: Bianco, Nero
  • Tipo di transduttore: chiusura dinamica Ø 53mm
  • Principio operativo: chiuso
  • Risposta in frequenza: 15Hz–25,000 Hz
  • Indipendenza nominale: 60 Ω per sistema
  • SPL nominale: 98±3dB
  • T.H.D.: < 2%
  • Potenza in ingresso: 150mW
  • Adattamento all’orecchio: circumaurale
  • Attenuazione rumore ambientale: circa 20dBa
  • Pressione della fascia: 5N
  • Peso con microfono e cavo: 350g
  • Tipo e lunghezza del cavo: 1m + 2m di estensione + 10cm iPhone
  • Connessione: jack mini stereo (3.5 mm)

Microfono:

  • Tipo di trasduttore: condensatore (elettrete posteriore)
  • Principio operativo: gradiente di pressione
  • Pattern polare: cardioide
  • Alimentazione: phantom
  • Tensione di alimentazione: 2V
  • Corrente assorbita max 0.5 mA
  • Indipendenza nominale: ≤2.2 kΩ
  • Tensione di circuito aperto: con f = 1 kHz: 20 mV / Pa
  • Risposta in frequenza: 100–12,000 Hz
  • THD: 2% con f = 1 kHz
  • SPL Max.: 105dB SPL (THD≤1.0% at 1 KHz)
  • Uscita Microfono: -39±3dB
  • Lunghezza braccio microfono: 150mm (perno incluso)
  • Diametro capsula: Ø6*5 mm
  • Connessione: jack mini stereo (3.5mm)
Computex 2014: Asus conferma la partecipazione con un teaser

Computex 2014: Asus conferma la partecipazione con un teaser

Computex 2014 è alle porte e Asus non perde l’occasione per attirare le attenzioni sulla conferenza di presentazione dei nuovi prodotti fissata per il 2 giugno.

Asus conferma la sua partecipazione al Computex 2014 con un video teaser e ci invita a partecipare alla diretta streaming della conferenza stampa che si terrà lunedi 2 giugno alle 14:00 pm (CST) / 02:00 (EST). Asus anticipa l’introduzione di una “linea completa di innovazioni volte a favorire un’esperienza digitale senza soluzione di continuità” (clicca qui per seguire in streaming alla presentazione dei nuovi prodotti Asus). Tra le novità troveremo quasi sicuramente nuovi tablet android e windows, ultrabook e la presentazione di nuove soluzioni desktop.

Riguardo Computex 2014, questa è la più grande fiera ICT in Asia e la seconda più grande al mondo. Arrivata alla sua 34a edizione, questo importante evento attira oltre 130.000 visitatori, di cui 38.000 visitatori internazionali1.700 espositori con 5.000 stand. La Conferenza Stampa Internazionale di apertura del Computex Taipei 2014 si terrà il 2 giugno, appena un giorno prima del grande spettacolo. Orario della conferenza 10:30 – 12:00.

Clicca qui per maggiori informazioni su Computex 2014.

 

Stampa 3D: un passo verso un futuro stile Star Trek

Stampa 3D: un passo verso un futuro stile Star Trek

Best Computer Science Schools ha pubblicato una infografica sulla stampa 3D che pone il quesito di quanto ci stiamo avvicinando al futuro mostrato in Star Trek grazie e questa nuova tecnologia.

Vi proponiamo una fantastica infografica che ci mostra come le tecnologie di stampa 3D ci stiano avvicinando sempre di più verso il futuro mostrato dalla famosissima serie Star Trek.

Il lavoro pubblicato da Best Computer Science Schools basa questa affermazione sul fatto che nella serie TV degli anni ’60 fossero disponibili tecnologie di replicazione che materializzava cibo, bevande e oggetti non commestibili. Ovviamente, la stampa 3D non ha ancora raggiunto il livello immaginato dai creatori di Star Trek ma la varietà di oggetti che oggi possono essere stampati sta crescendo vertiginosamente. Basta pensare che le stampanti 3d più evolute riescono già a “materializzare” cibi sintetici, arti e organi umani.

Ecco a voi questa fantastica infografica:

3D Printing
Source: BestComputerScienceSchools.net

Autodesk entra nel mondo della stampa 3D

Autodesk entra nel mondo della stampa 3D

Autodesk entra nel mondo della stampa 3D e lo fa presentando un modello di stampante 3D ed una piattaforma software open source di supporto a questa tecnologia.

Carl Bass, Presidente e Direttore Generale di Autodesk, ha annunciato l’ingresso nell’universo in vertiginosa espansione della stampa 3D.

Nel post pubblicato ieri sul loro sito, Carl Bass presenta Spark, una piattaforma software open e gratuita sviluppata per diventare un punto di riferimento per la stampa 3D.

Oltre a Spark, Autodesk ha introdotto un proprio modello di stampante 3D che potrà essere utilizzata come strumento di implementazione della piattaforma Spark.

Spark sarà open source e verrà concessa in licenza gratuita ai produttori hardware e altri che siano interessati al suo sviluppo. Stesso vale per il progetto della stampante che sarà reso pubblico per permettere ulteriori attività di sviluppo e sperimentazione, e che sarà in grado di estrudere una vasta gamma di materiali.

Autodesk - Spark

Foto di Autodesk.

Autodesk prevede il rilascio di Spark e l’uscita della stampante 3D per la fine di quest’anno. Ovviamente, l’obiettivo è quello di diventare punto di riferimento per la stampa 3D che sta diventando in breve tempo una tecnologia apprezzatissima in ambito produttivo in quanto capace di intervenire in svariati processi e con un campo di applicazione vastissimo e ancora in gran parte inesplorato.

Project Ara: Google rilascia il Module Developer Kit

Project Ara: Google rilascia il Module Developer Kit

Google rilascia il Module Developer Kit per spronare i produttori a sviluppare i moduli per Project ARA: scopriamo cosa si può fare.

Qualche settimana fa abbiamo portato alla vostra attenzione un interessante progetto di Google riguardante la realizzazione di uno smartphone modulare: Project Ara.

Adesso Big G ha rilasciato il Module Developers Kit per Project Ara. Il kit è rivolto principalmente ai futuri produttori di moduli e permetterà loro di avere le linee guida su cosa potrà essere realizzato in supporto di questo ambizioso progetto che dovrebbe veder vita nel 2015.

Come riportato nel documento (clicca qui per scaricarlo), il successo di Project Ara è nelle mani degli sviluppatori e nella loro capacità di offrire ampia varietà di moduli, capaci di soddisfare le più svariate esigenze degli utenti.

I moduli potranno avere diverse dimensioni (1×1, 1×2 e 2×2) e potranno essere installati su telai (detti “endo“) di dimensioni variabili (2×5, 3×6 e 4×7).  Le dimensioni reali sono 20 mm x 20 mm per i moduli base 1×1, mentre il lato lungo dei moduli 1×2 e 2×2 sarà di 43 mm.

Google ha previsto diverse configurazioni in modo da poter soddisfare le svariate esigenze dell’utente. La endo Large, anche se già prevista nel MDK, sarà protagonista di una release futura nella quale Project ARA introdurrà il concetto di modularità nel mercato dei phablet.

Google ha previsto come piattaforma di supporto per i device Project ARA il sistema operativo Android e spera di essere pronto con la presentazione di Project ARA entro il 2015. Il rilascio di un MDK ha il sapore di un richiamo a tutti i produttori per iniziare a sviluppare i moduli di supporto a questo ambizioso progetto che potrebbe stravolgere il mondo della tecnologia mobile.

 

Crea la tua stampante 3D: video tutorial su come costruirla

Crea la tua stampante 3D: video tutorial su come costruirla

Tutorial diviso in 9 video dimostrativi su come realizzare una stampante 3D.

stampante 3d fai da te

La stampa 3D rappresenta la naturale evoluzione della stampa 2D e permette di avere una riproduzione reale di un modello 3D realizzato con un software di modellazione 3D.[1] Inoltre essa è considerata una forma di produzione additiva mediante cui vengono creati oggetti tridimensionali da strati di materiali successivi.[2]

Fonte Wikipedia

I contenuti sono stati realizzati da ElettroLaix, canale Youtube dedicato alla Programmazione, Arduino, Elettrotecnica, Unboxing e molto alto ancora.

Buona visione e buon lavoro!

Sony Digital Paper: alleggerisci il tuo lavoro

Sony Digital Paper: alleggerisci il tuo lavoro

Sony Digital Paper: presentato il block-notes digitale.

Sony Digital Paper

Il colosso giapponese pensa ai lavoratori e con Sony Digital Paper permetterà a tutti i professionisti di alleggerire il loro lavoro. Parliamo di un vero e proprio block-notes digitale con schermo da 13,3″ che offrirà un servizio essenziale in tutti gli ambienti di lavoro ad alto uso di carta.

In un mondo sommerso con la carta, Sony introduce un nuovo modo rivoluzionario di lavorare. Sony Digital Paper, in combinazione con una soluzione di gestione documentale, vi dà la possibilità di annotare, condividere e salvare i documenti – il tutto da un pratico dispositivo abbastanza leggero da portare ovunque!

Sony Digital PaperAlleggerire è proprio la parola chiave del Sony Digital Paper: meno di 400 grammi in uno spessori pari a 30 fogli di carta.

  • alta leggibilità
  • leggero, flessibile e ultra-sottile
  • wi-fi
  • batteria con autonomia fino a 3 settimane
  • cloud storage fino a 2800 file PDF da 1 MB
  • memoria interna da 4 GB oltre al lettore SD

Oltre ai file PDF, potremo convertire ogni file del pacchetto Office nel formato PDF,  salvarli, visualizzarli e lavorali direttamente sul Digital Paper. Una porta USB e il wi-fi integrato permetteranno un rapido accesso ai file.

Leggere e lavorare sui nuovi documenti senza la necessità di scorrere per leggere grazie al display da 13.3″ che permette la lettura a schermo intero dei documenti in formato PDF.

Usare lo stilo come una vera e propria penna per scrivere in modo fluido e direttamente sullo schermo, così da poter modicare, evidenziare e cancellare il testo nella maniera più naturale possibile.

Il Sony Digital Paper è un prodotto fantastico e presenta tutte le potenzialità per diventare un oggetto cult per tutti i professionisti. Se siete impazienti di scoprire tutte le caratteristiche del Sony Digital Paper potete guardare il video hands-on di Notebook Italia.

Buona visione!

Per conoscere tutti i dettagli del Sony Digital Paper visitate la pagina ufficiale della Sony.

 

Svelate le caratteristiche di Galaxy S5 Zoom

Svelate le caratteristiche di Galaxy S5 Zoom

Svelate le caratteristiche di Galaxy S5 Zoom grazie ai benchmark di AnTuTu

Come è successo l’anno scorso, anche quest’anno Samsung amplierà la gamma Galaxy di ultima generazione, grazie ad alcune differenza che fanno la differenza tra i vari telefoni. Parliamo oggi del Galaxy S5 Zoom, successore del Galaxy S4 Zoom. Il dispositivo è semplicemente una fotocamera, ma con l’enorme vantaggio di avere come sistema operativo Android (data l’ampia possibilità di condivisione) e una connettività mobile. Un dispositivo che ha un senso, perchè, potrebbe per esempio essere usato come smartphone/camera in occasioni particolari (o semplicemente come dispositivo della domenica), e aver la possibilità di condividere su Twitter, Google+, Facebook, Instagram, e altri, in un’attimo, data, come detto, la possibilità di avere la connettività mobile. Inoltre, con il software personalizzato da Samsung, avremo tantissime possibilità di scatto, oltre ad avere tanti effetti. Allora quest’oggi vi riportiamo le sue carattarestiche tecniche, prese da banchmark di AnTuTu.

Samsung Galaxy S5 Zoom (SM-C115)

 

  • Display SuperAMOLED HD 4.8 pollici (1280×720)
  • Processore Samsung Hexa-Core Exynos 5 Exa (5260)
  • RAM 2GB
  • Fotocamera da 20 Mpxl con OIS
  • Flash Xenon
  • Zoom Ottico 10x
  • Fotocamera frontale da 2.1 Mpxl

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Immagini fornite da Sammobile

Sicuramente un dispositivo migliore a quello dell’anno passato, che ricordiamo aveva un processore Dual-Core e uno schermo con definizione minore.

Se quindi avete bisogno di una macchina fotografica con la quale possiate condividere le immagini al volo, questo Galaxy S5 Zoom fa sicuramente per voi.

Manuel De Maria

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